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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
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恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
在本文的上半部分，恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境？我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次，我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多
恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计
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职业教育丨IPC-1602《印制板操作和储存》介绍
IPC 于2023年8月推出了IPC-1602课程，帮助业界理解和应用IPC-1602标准。课程详细介绍了印制板干燥包装要求和方法、生产环境管控要求、产品的操作和运输要求，并讲解了最大可接受湿气含量的 ...查看更多
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